ㅣ Team 소개
대외협력팀은 차량용 반도체 설계 전문 팹리스 기업인 텔레칩스의 국가 R&D 과제를 운영 관리하는 부서입니다.
먼저 본 부서는 당사의 기술 로드맵에 따라 R&D사업을 발굴 및 참여해, 제안서 작성 및 수주, 과제 운영 및 관리, 비용 집행 및 정산 등 전과정을 관리합니다. 특히 오토모티브 분야의 정부과제를 총괄 관리 및 운영하며 산업부, 과기부 등 정부 부처, 컨소시엄에 참여하는 전문기관, 참여기관 간의 창구 역할과 사내 연구 파트 등과 협업을 관리하는 역할을 맡습니다.
ㅣ 담당 업무
ㅣ 지원자격
[ 지원 자격 ]
- 4년제 학사 이상(이공계 우대, 필수는 아님)
- 정부 등 R&D 과제 관리 및 관련 경력 3년 이상 또는 관련 기관 근무 경력 5년 이상 (* 관련 경력 여부는 제출 서류로 판단)
- 다양한 이해관계자(연구원, 외부 정부기관 등)의 입장을 조율하고 소통한 경험이 있거나 가능한 분
- 정부과제 가이드라인과 규정(산업기술혁신사업 공통 운영요령, 국가연구개발혁신법)을 파악하고 실무에 적용한 경험이 있거나 가능한 분
- 프로젝트 마일스톤과 데드라인을 관리하고 완수해 내는 주도적이고 책임감 강하신 분
- MS Office(Excel, PPT) 및 한글(HWP)을 활용한 문서 작성 및 데이터 관리가 원활하신 분
[ 우대 사항 ]
- 이공계 및 관련 학과 등 팹리스, 반도체, 모빌리티 산업 분야에서의 업무 경험이나 이해도가 있으신 분
- 산업부, 과기부 등 중대형 정부 R&D 과제 수행 및 정산 경험을 보유하신 분
- 정부과제 관리 시스템(RCMS, IRIS, SROME, Ezbaro 등) 활용에 능숙하고 규정 숙지가 되어 있어, 타부서의 질의에 즉시 답변이 가능한 수준으로 업무 투입이 가능하신 분
- 문제나 이슈 발생 시 수동적인 대응보다는 선제적으로 해결책을 고민하고 제안하시는 분
ㅣ 근무 조건 및 환경
- 근무형태 : 정규직(수습 3개월)
- 근무시간 : 주 5일(월~금)
- 근무지역 : 판교사옥
ㅣ 유의사항
- 입사 지원 서류에 허위사실이 발견될 경우, 채용확정 이후라도 채용이 취소될 수 있습니다.
- 각 포지션 별로 진행되는 전형은 상이할 수 있으며, 필요 시 Reference Check 등의 추가 전형이 있을 수 있습니다.
- 관련법령 및 내부규정에 의거하여 취업보호대상자(장애인 등) 및 국가보훈 대상자는 우대하고 있습니다.
- 입사지원서 작성 시 본인의 전·현직 직장의 영업 비밀을 침해하지 않도록 각별히 유의하시기 바랍니다.
- 전·현직 직장의 비밀로 유지된 기술상 또는 경영상의 정보를 기재하지 마십시오.